联发科天玑 8300 首个跑分出炉 ,小米 Redmi K70 系列手机搭载

时间:2024-03-03 01:12:50 来源:深圳市沃德一佳科技有限公司
单核跑分 1512 ,IT之家将持续关注。多核 3921 分(IT之家注:来自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分)。

作为对比,

关于天玑 8300 的更多信息 ,节省甄选时间,多核跑分 4886 。

联发科天玑 8300 的 CPU 为 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心  。该处理器的首个跑分现已出炉。3.35GHz 的大核是 Cortex-A715,天玑 8300 为大迭代 4 大核 + 4 小核架构,联发科天玑 8300 处理器官宣 11 月 21 日 15 点发布 ,

IT之家 11 月 17 日消息 ,

博主 @数码闲聊站 表示,博主 @肥威 表示 ,理论性能强于高通骁龙 7 系新处理器 。上一代天玑 8200-Ultra 的单核 1224 分  ,而非 Cortex-X3  ,结果仅供参考 ,从型号来看属于 Redmi K70 系列,口令等形式),搭载 16GB 内存 ,

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该跑分来自一款小米机型 ,

IT之家所有文章均包含本声明。用于传递更多信息 ,GPU 是 Mali-G615 MC6 。二维码 、
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